직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 DS 공정기술 vs 공정설계, 메모리 vs 파운드리 직무 선택 조언 부탁드립니다
안녕하세요. 삼성전자 DS 지원을 준비 중인 27년 2월 졸업예정 대학생입니다. * 학교 / 전공 : 건동홍 / 전기전자공학 * 학점: 4.06/4.5 * TCAD 기반 DRAM Sense Amplifier최적화: Vth·Gate Overlap에 따른 Delay·Restoration·Ioff 분석 및 최적 조건 도출 * CFET -TSV 졸업 프로젝트 : KLayout Layout 설계, TCAD 기반 SPX 공정 Flow 구현, Raphael 기생 RC·열저항 분석 * 과학기술원 공정 인턴(3주) : 나노와이어 기반 fabLaserLithography Dose 변경 및 OM·SEM·AFM 패턴 분석 * SK하이닉스 Hy-Po / PKG 공정교육 현재 삼성전자 DS 지원 직무를 고민하고 있습니다. 위 경험을 기준으로 메모리·파운드리와 공정기술·공정설계 중 어떤 조합이 가장 적합해 보이는지 궁금합니다. 직무 적합도와 학사 지원자의 현실적인 경쟁력을 함께 고려해 의견 부탁드립니다.
2026.08.21
답변 7
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 직무는 공정설계에 가까워보여요 사업부는 dram 경험 있으니까 메모리 지원해보세요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
방산러LIG넥스원코부장 ∙ 채택률 98%안녕하세요. 멘티님, 반갑습니다. 작성해주신 경험을 보면 TCAD, Layout, 공정 인턴, 공정교육까지 전반적으로 공정 직무와 연결성이 매우 좋습니다. 학사 지원자 기준으로는 경쟁력도 충분히 있는 편이라고 생각합니다. 제 개인적인 추천 순서는 메모리 공정설계 > 메모리 공정기술 > 파운드리 공정설계 > 파운드리 공정기술입니다. TCAD를 활용한 소자 분석과 최적화 경험은 공정설계 직무에서 특히 강점으로 평가받을 가능성이 큽니다. CFET·TSV 프로젝트와 Layout 경험도 공정설계와 자연스럽게 연결됩니다. 과학기술원 공정 인턴 경험은 공정기술 지원 시에도 좋은 어필 포인트가 될 수 있습니다. 다만 학사 신입 기준으로는 공정설계 경쟁이 더 치열한 만큼 공정기술도 함께 준비하는 전략을 추천드립니다. 메모리 사업부는 현재까지의 프로젝트와 경험의 방향성이 가장 잘 맞아 보입니다. 면접에서는 TCAD 결과를 실제 공정 개선과 어떻게 연결했는지 설명할 수 있도록 준비해 두시면 좋습니다. 프로젝트에서 본인이 직접 분석하고 의사결정한 부분을 중심으로 답변하시면 강점을 충분히 보여줄 수 있습니다. 좋은 결과 있으시길 바랍니다. 응원하겠습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
요즘은 직무에 핏해야 잘 붙습니다, 물론 공정기술이 불가한건 아니지만 공정기술은 etch, ald , thin flim 박막제작, clean, cmp 등등 이러한 8대공정 중에서 온도,압력 조절해가면서 파라미터 스플릿하고,, 이런것들이 필요합니다. 공정레시피 최적화하고 설비 별 레시피짜보고,,, 그런데 질문자분의 경험들은 상당히 공정설계 쪽 layout 아키텍쳐나, tcad등등은 공설에 많이 가깝습니다. 그래서 취준분들은 공설은 설계니까 고학벌 고스펙등등 다 몰려서 힘들지 않을까? 라고 해서 해당경험으로 공정기술 써버리면 공정기술 서류는 당연히 8대공정 경험있는분들이 훨씬 핏하므로 이분들이 뽑힐 확률이 큽니다. 따라서 공설을 추천드리며, 사실 메모리든 파운드리든 신입입장에서는 직무핏과 경험등 역량을 보게되므로 메모리를 추천합니다. 학사 메모리 공설 많습니다.. ㅎ
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
경험 구성을 보면 삼성전자 DS에서는 메모리 공정기술이 가장 자연스럽고 경쟁력도 높아 보입니다. 특히 TCAD 기반 DRAM Sense Amplifier 최적화 경험이 메모리와 직접적으로 연결되고, Vth와 Gate Overlap 변화에 따른 Delay, Restoration, Ioff 분석을 통해 최적 조건을 도출했다는 점이 상당히 좋습니다. 여기에 Hy Po와 PKG 공정교육까지 있어서 메모리 소자와 공정에 대한 관심을 일관되게 보여주기 좋습니다. 두 번째로는 파운드리 공정설계를 추천합니다. CFET TSV 프로젝트에서 KLayout을 이용한 Layout 설계와 TCAD 공정 Flow 구현, Raphael을 활용한 기생 RC와 열저항 분석까지 수행한 것은 공정설계와 상당히 잘 맞습니다. 특히 단순히 공정교육을 받은 수준이 아니라 Layout에서 공정 시뮬레이션과 기생성분 분석까지 이어지는 경험이 있어서 학사 지원자 중에서는 차별화 포인트가 될 수 있습니다. 다만 파운드리 공정설계는 소자와 회로, Layout, 공정에 대한 폭넓은 이해를 요구하기 때문에 본인의 경험을 설명할 때 프로젝트의 기술적 깊이를 명확하게 보여주는 것이 중요합니다. 반면 파운드리 공정기술은 지원 자체는 가능하지만 현재 경험과의 직접적인 연결성은 메모리 공정기술보다 조금 떨어집니다. 과학기술원 공정 인턴에서 Lithography Dose 변경과 OM, SEM, AFM 분석을 수행한 경험은 공정기술에 좋은 소재이지만 3주라는 기간 때문에 이것만으로 공정 엔지니어링 역량을 강하게 주장하기에는 한계가 있습니다. 따라서 우선순위를 잡는다면 메모리 공정기술, 파운드리 공정설계, 파운드리 공정기술 순으로 추천합니다. 다만 삼성전자 학사 지원에서는 직무명이 완전히 일치하는 것보다 해당 직무에서 본인의 경험을 어떻게 문제해결 역량으로 연결하느냐가 중요합니다. 현재 스펙은 학점도 높고 TCAD, Layout, 공정실습, 분석 경험이 모두 있어서 학사 지원자로서 충분히 경쟁력 있는 구성입니다. 특히 여러 경험을 억지로 나열하기보다 소자 및 공정 조건을 변화시키고 데이터를 분석해 최적 조건을 도출했다는 하나의 스토리로 묶는다면 메모리 공정기술에서 상당히 설득력 있게 가져갈 수 있습니다.
- eeoifvnkvsd삼성전자코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
경험은 공설에 핏해보이기는 한데 현실적으로 공정설계 직무가 학사 신입의 경우 상위권 대학 및 계약학과 위주로 채용이 이뤄지고 있다는점 고려해보시길 바랍니다.
- eeoifvnkvsd삼성전자코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
경험은 공설에 핏해보이기는 한데 현실적으로 공정설계 직무가 학사 신입의 경우 상위권 대학 및 계약학과 위주로 채용이 이뤄지고 있다는점 고려해보시길 바랍니다.
합격 기원삼성전자코이사 ∙ 채택률 60% ∙일치회사TCAD 기반 시뮬레이션(SPX 공정 Flow, 기생 RC/열저항 분석)과 CFET-TSV 레이아웃 설계 경험은 공정설계 직무와 방향성이 가장 잘 맞으며, 메모리(DRAM Sense Amp 최적화 경험)와 파운드리(CFET-TSV, 나노와이어 FAB 경험) 양쪽 다 스토리가 성립되어 지원 폭이 넓은 편입니다. 다만 학사 지원자 경쟁력 측면에서는 공정설계가 대학원생 선호도가 높은 편이라, 실습성 프로젝트(레이아웃, 공정 FLOW 구현)를 강조해 공정설계 파운드리 직무를 우선 지원하시고, 공정기술 메모르를 세컨드 옵션으로 병행 지원하시는 전략을 추천드립니다.
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